首先，我们要明白什么是虚焊现象，所谓虚焊是指贴片电阻通过焊接表面看起来与电路板紧密贴合了，但实际上它的内部并没有焊实贴合，这样会造成元器件间接触不良。

造成虚焊的外部原因

1、焊接的时候焊缝结合面的温度过低;

2、熔核尺寸过小甚至还没有熔化只是刚好能够塑性的时候在碾压作用下结合在一起，而并不是真正的焊接在一起。

造成虚焊的内部原因

1、电流设定不符合工艺规定，导致贴片电容加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。

2、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。

3、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大后面拉断。

4、贴片电阻加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。